先进封装🔥9.0

GlobalFoundries将为台积电美国CoWoS生产硅中介层——五年协议价值20亿美元

原标题: GlobalFoundries将为台积电美国CoWoS生产硅中介层——五年协议价值20亿美元

TomsHardware·2026/10/8 18:23:28🔗 原文

📋总体概括

GlobalFoundries与台积电达成五年、价值20亿美元的合作协议,将在美国本土为台积电CoWoS先进封装平台生产硅中介层。这意味着格芯无需投入巨额资金研发先进制程节点,即可间接参与最尖端AI与HPC加速器的供应链。该协议也响应了美国推动先进封装本土化的政策方向,让格芯以特色工艺+封装材料的差异化路线找到了新的价值锚点。

⚡关键信息

  • ▸GlobalFoundries与台积电签署五年协议,总额20亿美元,为其CoWoS封装供应硅中介层
  • ▸格芯由此切入台积电CoWoS美国供应链,参与尖端AI/HPC加速器生产环节
  • ▸合作亮点在于格芯无需投资最先进制程技术即可分享前沿AI芯片红利
  • ▸CoWoS是AI加速器封装瓶颈环节,中介层本土化生产契合美国供应链安全诉求

🔥犀利点评

这是一步聪明的棋:格芯放弃追赶3nm、2nm的血海竞赛后,靠硅中介层这种『不性感但卡脖子』的环节重新挤进AI主赛道。20亿美元五年合同金额不算惊艳,但象征意义重大——CoWoS产能是当前AI芯片最紧的瓶颈之一,台积电在美国扩封装产能急需本土配套。对格芯而言,与其烧钱追节点,不如做先进封装时代的『卖铲人』,这笔账算得清醒。

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