GlobalFoundries与台积电达成20亿美元美国AI芯片封装组件协议

📋总体概括

GlobalFoundries与台积电达成一项价值20亿美元、为期多年的协议，围绕先进封装生态扩产，目标是在美国扩大AI与高性能计算所需封装组件的产能。这是两大代工厂少见的正面合作信号，反映AI需求下先进封装产能紧张，以及美国本土封装供应链在地缘压力下加速补位的产业趋势。