英伟达有了台积电还不够！分析师称或用英特尔封装

📋总体概括

韩国GF证券分析师Jeff Pu报告称，英伟达可能在后端封装环节采用英特尔Foveros技术，时间指向2028年下半年，与英特尔14A制程投产同期。这是年内第二次传出英伟达或用英特尔技术：今年1月曾有报道指Feynman GPU主裸片仍由台积电代工，英特尔可能在非核心IP环节介入，此次报告基本是对该传闻的印证。英特尔前端先进制程落后于台积电，正将自身定位为后端封装供应商，主推EMIB与EMIB-T，后者把TSV集成进桥接芯片实现垂直供电与信号直传。