晶圆制造🔥9.0
华为余承东:中国正研发极紫外光刻设备
📋总体概括
华为常务董事余承东在国际媒体圆桌会上透露,中国正在研发制造先进晶片所需的EUV极紫外光刻设备,但现阶段国产先进晶片仍依赖DUV技术,且未给出研发进度或量产时间表。在先进制程受限背景下,华为以「逻辑折叠」技术垂直堆叠逻辑层提升性能,10月发布的Mate 90系列部分机型搭载采用该技术的麒麟9050 Pro。他还表示国内先进半导体产能紧张,昇腾AI晶片也需挤占相关产能,但华为手机晶片出货基本有保障。
⚡关键信息
- ▸余承东10月6日披露的圆桌会摘要中确认中国正研发EUV光刻设备,但未透露进度与量产时间表
- ▸国内制造先进晶片现阶段仍依赖DUV深紫外技术,与海外High NA EUV存在代差
- ▸华为以「逻辑折叠」技术垂直堆叠逻辑层弥补制程不足,麒麟9050 Pro已用于Mate 90系列部分机型
- ▸中国先进半导体产能无法满足增长需求,昇腾AI晶片与手机晶片均需争夺产能,但目前基本满足出货
🔥犀利点评
「正在研发」四个字信息量为零——EUV从实验室到量产隔着光源、镜头、胶水级工程化的万重山,余承东只字不提时间表就是最好的答案。真正值得看的是LogicFolding:用封装和堆叠对冲制程代差,这是被卡出来的聪明路线,但堆叠救不了功耗和成本,天花板肉眼可见。产能紧张倒是大实话,昇腾和手机抢产能,说明国产生存的现实约束不是光刻机,而是那几条DUV线的每一片晶圆。
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