地缘格局🔥9.0
华为余承东：中国正研发极紫外光刻设备
📋总体概括
华为常务董事余承东在国际媒体圆桌会上证实，中国正研发制造先进晶片所需的EUV极紫外光刻设备，但现阶段国内仍依赖DUV技术，且未透露研发进度与量产时间表。同时华为以「逻辑折叠」技术垂直堆叠晶片逻辑层、结合软硬件系统工程，弥补先进制程受限的短板；10月发布的Mate 90系列部分型号已搭载采用该技术的麒麟9050 Pro晶片。此外，昇腾AI晶片与手机晶片共享紧张产能，目前出货基本满足需求。
⚡关键信息
- ▸余承东确认中国正在研发EUV极紫外光刻设备，但未透露任何研发进度或量产时间表
- ▸国内现阶段制造晶片仍依赖DUV深紫外光刻技术，先进制程设备受限
- ▸华为「逻辑折叠」技术通过垂直堆叠晶片逻辑层与高密度层间互连提升性能，已用于麒麟9050 Pro晶片
- ▸华为10月1日发布Mate 90系列旗舰手机，部分型号搭载逻辑折叠晶片
- ▸昇腾AI晶片与手机晶片共享紧张产能，华为已制定需求规划，基本满足出货需求
🔥犀利点评
「正在研发」四个字说了多年，这次依然没有进度、没有节点、没有技术路线，EUV从光源、双工件台到光刻胶，每一环都是中国最深的短板。官方反复强调EUV在研，与其说是技术宣告，不如说是给市场信心、给供应链打气的表态。真正有信息量的是逻辑折叠——余承东自己承认这是拿不到先进制程后的替代方案，3D堆叠换性能余量，本质是用系统工程和封装能力给光刻代差打补丁。中国EUV的故事，短期内听其言不如观其物。
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