下游需求🔥7.0

散热大升级!新型钻石冷板可让GPU直降22℃:碾压传统刨槽工艺

驱动之家·2026/10/9 08:58:00🔗 原文

📋总体概括

散热厂商Frore Systems于10月9日推出面向AI工厂的液冷冷板新品LiquidJet Diamond,核心创新是在冷板底部集成金刚石扩展层,在热点位置精确布置金刚石晶圆。其前代LiquidJet采用3D超短回路多级设计,可按GPU功耗分布图定制散热,已能将GPU核心温度降低12℃,带来25%的Token每瓦效率提升;Diamond版本在此基础上再降热点温度10℃,合计降温22℃,Token每瓦效率及收入增幅提升至35%,明显优于传统刨槽冷板。

⚡关键信息

  • ▸Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,底部集成金刚石扩展层
  • ▸相比传统刨槽冷板,Token每瓦产出及收入可提升35%
  • ▸前代LiquidJet可将GPU核心温度降低12℃,转化为25%的Token每瓦效率提升
  • ▸Diamond通过在热点布置金刚石晶圆扩展层,再额外降低热点温度10℃
  • ▸LiquidJet采用3D超短回路多级设计,可针对每颗GPU功耗分布精准定制

🔥犀利点评

AI机房里每瓦Token就是真金白银,散热从成本项变成了收益项,这是关键转变。金刚石导热碾压铜铝不稀奇,稀奇的是敢按GPU热点图定制铺晶圆,把材料科学做成了按芯片裁衣的生意。但35%的官方数字要打折看:样机数据到量产一致性、金刚石层成本和良率都是坎,等英伟达级客户真下单再欢呼不迟。

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