先进封装🔥8.0
英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术
📋总体概括
据韩国券商GF Securities报告，英伟达被传将在部分后端封装环节采用英特尔的Foveros技术，此前1月还传出英伟达将采用英特尔下一代14A制程。英特尔后端封装技术EMIB和EMIB-T已吸引谷歌等客户，后端能力日益成熟，而前端制程仍在追赶台积电。分析师Jeff Pu预计14A将于2028年下半年落地。若传闻成真，英特尔代工战略将获得标志性突破，台积电在封装业务的独占地位也将被分食。
⚡关键信息
- ▸GF Securities报告称英伟达或在其部分后端应用中采用英特尔Foveros封装技术
- ▸今年1月曾有消息称英伟达将采用英特尔下一代14A制程，用于Feynman GPU的非核心部分
- ▸英特尔的EMIB和EMIB-T先进封装技术已吸引包括谷歌在内的客户
- ▸分析师Jeff Pu预测英特尔14A芯片制造技术计划于2028年下半年落地
- ▸英伟达主GPU核心预计仍采用台积电先进工艺，英特尔更多切入非核心与后端环节
🔥犀利点评
别急着给英特尔放鞭炮。所谓「拿下英伟达订单」至今只是券商转述的市场传闻，英特尔自己都没确认过。但方向确实耐人寻味：英伟达被台积电CoWoS产能卡脖子太久，多找一条封装通路是纯商业理性的对冲。英特尔真正的算盘是用后端成熟技术当敲门砖，再逐步把14A前端塞进去——先进封装成了代工订单的特洛伊木马。传闻若真，台积电不会伤筋动骨，但代工格局的双寡头故事总算有了新剧情。
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