晶圆制造🔥9.0

10nm 以下迎来新玩家!格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺

IT之家·2026/10/9 15:06:35🔗 原文

📋总体概括

GlobalFoundries 于10月9日发布全新FDX Fusion先进制程平台,计划2027年初交付演示芯片、年中提供PDK,2028年在德国德累斯顿晶圆厂量产7nm级FD-SOI工艺。这将使GF成为又一家独立掌握10nm以下级逻辑制造能力的厂商,也是首家把FD-SOI推进到10nm以下节点的企业。平台瞄准物理AI市场,兼顾数字逻辑、模拟混合信号与射频性能,并支持存内计算和嵌入式非易失性存储器,目前正与多家客户开展早期开发评估。

⚡关键信息

  • ▸GF公布FDX Fusion平台,第一代提供7nm级数字性能,计划2028年在德累斯顿量产
  • ▸2027年初交付演示芯片、年中提供初步PDK,时间表已明确
  • ▸GF将成为又一家独立10nm以下级逻辑制造商,且是首家将FD-SOI扩展至10nm以下的企业
  • ▸平台瞄准物理AI市场,同时具备模拟混合信号、射频、存内计算和嵌入式非易失性存储支持
  • ▸GF正与多家客户合作开展早期开发,用实际应用需求指导平台设计

🔥犀利点评

GF当年放弃7nm跟跑FinFET,如今借FD-SOI绕道重回10nm以下,算是差异化突围而非正面叫板台积电。物理AI、边缘推理恰恰不需要3nm极限性能,却极度吃功耗、射频与混合信号集成,这正是FD-SOI的主场。但风险也明摆着:生态、PDK成熟度和客户迁移成本,2028年量产时物理AI格局是否已定还是未知数。这是一场赌细分市场的豪赌,不是追前沿的竞赛。

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