功率模拟
格力电器:元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
📋总体概括
格力电器在互动平台回应投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销前景的提问,明确其元器件公司目前主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务,且业务呈稳步发展态势。此举显示格力在空调主业之外持续加码功率半导体赛道,但对上游衬底是否布局未作正面回应,外销能否成为新利润引擎也尚未给出具体数据支撑。
⚡关键信息
- ▸格力电器于10月10日在投资者互动平台回应功率半导体相关问题
- ▸元器件公司主业为第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试
- ▸公司称该业务目前呈稳步发展态势
- ▸投资者关注上游衬底布局,公司未明确透露相关规划
🔥犀利点评
董小姐的半导体故事讲了好几年,这次的回复依旧滴水不漏——只谈碳化硅晶圆和封测,对衬底布局避而不谈。SiC赛道确实景气,但格力的基因是整机厂,半导体能不能长出第二曲线,看的不是互动平台的措辞,而是良率和订单。稳步发展四个字,翻译过来就是还没到能吹的规模。
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