功率模拟
纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口
📋总体概括
国产模拟芯片厂商纳芯微近日发布多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，涵盖NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR数字隔离器（SSOW16封装）、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器（SSOP16）和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器（SOP8）。新品通过封装工程创新，较同系其他封装产品尺寸缩小约50%—70%，且保持关键性能稳定，主要面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能市场，提供更高集成度与更具性价比的隔离方案。
⚡关键信息
- ▸纳芯微推出基于第三代电容隔离技术的多款小型化封装隔离产品，覆盖数字隔离器与隔离接口芯片
- ▸新品包括NSI834xWx系列数字隔离器、NSI84085隔离式RS485收发器和NSI1150隔离式CAN收发器
- ▸封装尺寸较同系其他封装产品缩小约50%—70%，同时在关键性能上保持稳定
- ▸产品面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等对隔离器件需求旺盛的领域
- ▸其中NSI834xWx系列含车规Q1版本，显示其向汽车市场持续加码
🔥犀利点评
隔离芯片看似不起眼，却是新能源汽车和储能系统中客单价与可靠性要求双高的硬骨头，长期被ADI、TI把持。纳芯微此番卷封装尺寸缩50%—70%，打法很明确：性能追平之后，靠小型化和性价比抢国产替代份额。车规Q1版本同步推出，说明其已越过认证门槛。下一步要看的不是参数，而是能否在车厂供应链里真正放量。
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