晶圆制造🔥8.0
芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目可比发射星舰火箭更难
📋总体概括
马斯克宣称其主导的Terafab芯片制造项目将实现1太瓦算力产能,但半导体专家集体泼冷水,指出芯片制造的准入门槛极高:要让设备达到大规模生产所需的良率水平,并保持各工艺步骤的最佳组合,通常至少需要30年积累。业内认为让Terafab实现稳定良率,难度可能超过把星舰送上火星,劝退意味明显。
⚡关键信息
- ▸马斯克宣称Terafab项目将具备生产1太瓦算力的能力
- ▸半导体专家指出该目标很难实现,行业准入门槛极高
- ▸业内称达到大规模量产良率并保持工艺最佳组合至少需30年
- ▸专家认为Terafab实现稳定良率可能比星舰登火星更困难
🔥犀利点评
马斯克惯用「不可能任务」叙事凝聚资本与人才,但芯片代工不是火箭——良率是靠数十年工艺know-how堆出来的,台积电三星的护城河不在设备而在人。把造芯类比造火箭,恰恰暴露了对这个行业复杂度的无知。不过也别急着盖棺:以他的资源号召力,哪怕只建成一座先进封装厂,都够震动静tag了。
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