存储芯片🔥9.0
国产下一代内存G6预测:继续打磨DUV、最快28年问世
📋总体概括
长鑫科技已成长为全球第四大DRAM厂商,G5代内存平台追平三星、SK海力士、美光当前量产水平,且全程不依赖EUV光刻机,实现约一年一代的迭代节奏。技术博主Frederick Chen预测下一代G6平台仍将基于DUV多重曝光打磨工艺,最快2028年问世。这显示长鑫在EUV禁运约束下靠工艺优化走出了一条可持续的追赶路线。
⚡关键信息
- ▸长鑫已是世界第四大DRAM芯片生产商,前不久发布G5代内存平台
- ▸G5技术追上三星、SK海力士、美光当前量产产品,落后约半代到一代
- ▸长鑫不使用EUV光刻机即实现G5,摆脱此前G3、G4三五年才升级一代的慢节奏
- ▸技术博主Frederick Chen预测G6继续用DUV多重曝光,最快2028年问世
🔥犀利点评
在EUV被禁的前提下,长鑫用DUV多重曝光追到落后三巨头半代以内,这已经是硬啃出来的成绩。但也要清醒:G6大概率还是DUV路线,意味着单位面积成本和良率天花板比EUV路线更早到来,追平靠勤奋,反超必须等装备解禁或自研光刻突破。一年一代的节奏才是最关键的变化。
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