铜在AI扩展中的掌控力正开始松动

📋总体概括

Semiconductor Engineering刊文指出，随着AI集群规模超越机柜级极限，铜互连在带宽、距离与功耗上的物理瓶颈日益凸显，光互连与电路交换技术正重塑数据中心的扩展方式。文章聚焦AI规模化对互连架构的根本性挑战：铜缆虽成本低、成熟度高，但在超大规模GPU集群中已难以兼顾能效与传输距离，业界正加速向光层推进，互连正成为AI扩展的新关键变量。