存储芯片🔥9.0
AI存储困局:良率天花板为何卡住了HBM供给?
📋总体概括
TrendForce集邦咨询指出,AI服务器需求扩张下,HBM与传统DRAM争夺有限的先进制程及晶圆产能,叠加新一代产品良率爬坡缓慢,2027年存储器供应将持续吃紧。供应商对2027年HBM涨价态度明确,主因供应紧张、高价HBM4占比提升及HBM4e于2027年下半年放量。TrendForce上修明年HBM价格展望,预估混合平均单价(Blended ASP)年增幅度达121%,存储器价格整体维持上行趋势。
⚡关键信息
- ▸TrendForce预估2027年存储器供应持续吃紧,HBM与Conventional DRAM竞争有限先进制程及晶圆产能
- ▸新一代HBM产品良率与产出提升需时间,良率成为供给天花板的关键制约
- ▸供应商对2027年HBM涨价态度明确,反映HBM4占比提升及HBM4e下半年放量
- ▸TrendForce上修明年HBM价格展望,预估Blended ASP年增幅度达121%
🔥犀利点评
市场总爱把HBM缺货归咎于晶圆产能不够,但这轮的真相是良率——HBM用TSV堆叠,层数越高良率越难看,HBM4更是雪上加霜。产能可以砸钱扩,良率只能靠时间和工程积累,这就是为什么三大原厂敢放话2027年涨价121%:短缺不是周期问题,是技术瓶颈问题。买DRAM挤占产能只是表象,良率卡脖子才是本质。
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