Teradyne发布面向边缘AI芯片的UltraFLEXplus S测试平台

📋总体概括

半导体测试设备巨头Teradyne发布UltraFLEXplus S测试平台，面向边缘AI芯片测试需求。该新系列延续了UltraFLEXplus架构，主打在多品种、产量波动大的生产场景下提供更优的厂房占地经济性。此次发布呼应了边缘AI芯片快速放量带来的测试需求增长，也体现泰瑞达在AI测试市场持续加码布局，与爱德万等对手竞争测试机份额。