存储芯片🔥9.0
2026年韩国半导体展览会举办在即,三星电子、SK海力士将展出下一代内存技术
📋总体概括
韩国半导体产业协会宣布1月14日至16日在首尔COEX举办SEDEX 2026展会,300家公司参展、设888个展位。三星电子将展出面向云计算、边缘计算和物理AI的下一代存储结构,涵盖HBM、移动图像传感器、汽车高可靠性半导体及代工方案;SK海力士则将发布第七代HBM(HBM4E)和高带宽闪存(HBF),两家巨头借展会集中展示AI存储竞争的最新筹码。
⚡关键信息
- ▸SEDEX 2026于14日至16日在首尔江南COEX举办,为期三天,共888个展位
- ▸包括三星电子和SK海力士在内的300家公司参展
- ▸三星展示面向云计算、边缘计算和物理AI的下一代存储结构及代工方案
- ▸SK海力士发布第七代HBM(HBM4E)和高带宽闪存(HBF)等下一代内存技术
🔥犀利点评
展会本身不稀奇,稀奇的是两家的展品清单几乎全是冲着AI去的:HBM4E是SK海力士对三星在HBM4代次上反扑的直接回应,而HBF这种高带宽闪存更是想把NAND拉进AI存储战场、另辟赛道绕开HBM正面缠斗。888个展位里真正的戏只有这两家唱,韩国半导体的产业结构单一化暴露无遗。
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