下游需求🔥7.0
英伟达推进下一代可插拔光模块新标准:单通道速率从200G提升至400G
📋总体概括
在OCP全球峰会上,英伟达宣布开放Vera Rubin机柜与计算托盘的关键设计,并联合谷歌、Meta发布数据中心供电、冷却等开放规格。同时英伟达与思科合作推出新一代可插拔光模块规格USFP,将单通道电信号速率从现有OSFP的200Gb/s提升至400Gb/s,首批模块含16条全双工通道,后续扩展至32条,在相近占用空间下实现四倍带宽密度和约1.3倍能效,并与TE Connectivity、安费诺协同开发连接器与插槽,加速AI数据中心互联升级。
⚡关键信息
- ▸英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动开放数据中心倡议
- ▸英伟达联合思科开发USFP超高密度小型可插拔光模块规格
- ▸USFP单通道速率从OSFP的200Gb/s提升至400Gb/s,首批16条全双工通道并计划扩至32条
- ▸USFP宣称实现四倍带宽密度和约1.3倍能效,减少扩容所需网络层级
- ▸TE Connectivity与安费诺参与开发模块插槽、连接器等配套部件
🔥犀利点评
可插拔光模块打不过就改规则——CPO呼声高涨之际,英伟达拉上思科搞USFP,本质是把光互联定义权继续攥在自己手里。单通道400G加32通道的堆叠目标激进,信号完整性和功耗是硬骨头,1.3倍能效听起来也不算惊艳。但只要Rubin机柜生态绑定成功,OCP这套开放牌又会让竞争对手被迫跟随,光模块产业链的洗牌才刚开始。
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