芯片设计🔥8.0
AMD展示下一代EPYC「Verano」CPU：最高192核心并支持LPDDR5X内存
原标题: AMD展示下一代EPYC「Verano」CPU：最高192核心并支持LPDDR5X内存
📋总体概括
AMD在2026年OCP全球峰会CEO苏姿丰主题演讲中展示了下一代EPYC「Verano」服务器CPU，最高192核心，成为首个通过SOCAMM2模组支持LPDDR5X内存的EPYC处理器。Verano归属EPYC 9006「LP」家族，与已发布的EPYC「Venice」同样采用台积电2nm工艺，但定位AI优化，对标NVIDIA已采用SOCAMM2的Vera CPU。
⚡关键信息
- ▸AMD在2026 OCP全球峰会苏姿丰主题演讲中首次展示EPYC「Verano」服务器CPU，最高达192核心
- ▸Verano是首款通过SOCAMM2模组支持LPDDR5X内存的EPYC处理器
- ▸Verano隶属EPYC 9006「LP」家族，定位AI场景，与Zen 6架构的EPYC「Venice」形成互补
- ▸Verano采用与Venice相同的台积电2nm工艺制造
- ▸此举直接对标NVIDIA Vera CPU，后者已采用SOCAMM2模组并支持最高1.5TB LPDDR5X内存
🔥犀利点评
AI服务器的内存带宽之争已经白热化：NVIDIA用Vera把LPDDR5X SOCAMM2打成了标杆，AMD立刻在EPYC上跟进，说明 传统服务器CPU的性能叙事已经失效，能否喂饱AI加速器成了服务器芯片的新门槛。192核+LPDDR5X的组合表明AMD不再满足于做通用计算配角，而是在AI机架层面正面挑战NVIDIA的CPU+GPU打包方案。 台积电2nm 双方共享，胜负手在平台整合力和生态。
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