先进封装🔥8.0
尼康发布面向先进封装的数字光刻系统DSP-110
原标题: 尼康发布面向先进封装的数字光刻系统DSP-110
📋总体概括
尼康宣布将推出面向半导体先进封装领域的数字光刻系统DSP-110，计划于2027年4月正式发布。此举表明尼康在传统DUV光刻市场之外，正把重心转向增长迅速的先进封装设备赛道，与ASML、Veeco、Onto等厂商在先进封装光刻环节展开竞争，把握AI芯片对CoWoS类先进封装产能的旺盛需求。
⚡关键信息
- ▸尼康发布面向半导体先进封装的数字光刻系统DSP-110
- ▸该系统计划于2027年4月正式上市发布
- ▸产品瞄准先进封装光刻工艺环节，而非前道晶圆制造
- ▸尼康借先进封装需求切入除DUV光刻之外的新增长点
🔥犀利点评
尼康押注先进封装光刻，时机不难理解：AI带火了CoWoS，前道EUV打不过ASML，就在后道找增量。但2027年才出货，两年窗口期里ASML和Onto不会坐视，封装光刻的精度门槛远低于前道，竞争者众。尼康能否靠数字光刻路线做出差异化，才是这笔赌注的真正悬念。
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