SEMI：2029年全球300mm晶圆厂设备支出将达2270亿美元，扩建浪潮加速

📋总体概括

SEMI发布最新300mm Fab Outlook报告，预测全球300mm晶圆厂前段设备支出2026年将达1490亿美元，同比增长31%，并在持续扩建浪潮下于2029年攀升至2270亿美元。这轮支出行情由先进逻辑、存储产能扩建共同驱动，显示半导体设备市场正进入新一轮高强度资本开支周期，规模较当前水平显著抬升。