SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

📋总体概括

SEMI 在 SEMICON West 2026 发布预测：全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年达 1490 亿美元，同比大增 31%，此后每年保持超一成增幅，到 2029 年将升至 2270 亿美元。设备支出背后是产能扩张：今年全球有 26 个新 12 英寸晶圆厂项目开工，投运 13 条产线，明年投运将增至 23 条；12 英寸晶圆厂建设支出今年增长 23% 至 475 亿美元，2028 年达 684 亿美元。这表明 AI 驱动的产能竞赛仍在加码，设备与建厂投资将进入多年上行周期。