SK海力士HBM4扩产急刹车！设备订单延期：通用DRAM成新宠

📋总体概括

据快科技10月14日报道，SK海力士调整HBM4扩产节奏，原定2026年下半年交付的部分后道工序设备订单推迟至2027年，且2027年投资计划尚未向部分供应商明确，追加投资动向不明显。与此同时，公司资金转向通用DRAM：龙仁半导体产业集群Y1晶圆厂首座洁净室优先导入DRAM设备，初期采用1c制程，新增产能优先用于通用DRAM，初期不分配给HBM。此举引发市场对HBM4量产进度的猜测，但公司已向主要客户交付16层堆叠HBM4样品，封装技术仍居领先。