格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

📋总体概括

格芯宣布获选为纽约州马耳他市两座新建晶圆厂的技术提供商与运营方，项目源于美日5,500亿美元投资协议，日本承诺投入最高210亿美元支持美国半导体制造。首期约100亿美元用于建设一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产，二期再投约100亿美元建第二座厂。同时格芯与美国商务部重新调整《芯片法案》9.55亿美元资助，并向商务部分配约4%股权，使其总持股升至约7%。美国正以补贴加股权的深度方式绑定本土代工产能。