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IBM与西门子合作研究,推进nanostack架构发展

原标题: IBM与西门子合作研究,推进nanostack架构发展

TechPowerUp·2026/10/14 14:47:39🔗 原文

📋总体概括

IBM与西门子宣布合作研究,推进IBM今年发布的nanostack晶体管架构。该架构是业界首个基于纳米片的三维设计,通过垂直堆叠交错排布晶体管,在7埃节点于指甲盖大小的面积内集成近1000亿颗晶体管,并允许在堆叠层内采用不同材料组合以优化性能与功耗。西门子将贡献EDA、工艺仿真、光刻优化与先进制造软件能力,加速该架构走向产业化。

⚡关键信息

  • ▸IBM与西门子合作推进nanostack晶体管架构的研发与产业化
  • ▸nanostack是业界首个基于纳米片的三维晶体管设计,采用垂直堆叠交错排布方式
  • ▸当前7埃节点下,指甲盖大小面积可集成近1000亿颗晶体管
  • ▸架构支持在堆叠层内使用不同材料组合,优化性能与能效
  • ▸西门子贡献EDA、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件能力

🔥犀利点评

CFET方向IBM果然抢跑,但别急着欢呼:7埃节点连材料体系都还在摸索,Siemens补的EDA和仿真只是缩短设计迭代的轮次,真正卡脖子的堆叠良率、热管理和新沟道材料一个都没解。这次合作本质是IBM提前笼络工具链生态,为2纳米之后的赛道圈地,离量产至少还有数年硬骨头要啃。

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