VON ARDENNE将HiPIMS溅射技术从晶圆扩展到面板级

📋总体概括

德国镀膜设备商VON ARDENNE将其HiPIMS（高功率脉冲磁控溅射）技术从晶圆级沉积扩展到面板级（Panel-Level）应用。公司此前在玻璃与光伏领域打磨出的在线式、模块化（类乐高）沉积平台，正瞄准玻璃通孔（TGV）镀膜，并展望未来用于光学中介层（optical interposers）。这显示面板级封装与玻璃基板路线正把非传统半导体设备商拉入先进封装供应链。