晶圆制造🔥9.0
英特尔拿下苹果大单:M/A系列芯片由其代工
📋总体概括
据KeyBanc分析师亚洲调研后透露,英特尔代工业务有望赢得苹果、博通、谷歌、微软、英伟达等大厂订单,涉及18A-P与14A工艺。其中苹果M系列和A系列芯片代工合同采用14A工艺,仅此一单预计占用60万片晶圆,对应150亿至200亿美元收入。英特尔14A为1.4nm级工艺,采用背面供电PowerDirect、RibbonFET 2与第二代GAA架构。若属实,台积电在苹果供应链一家独大的局面将被打破,全球代工竞争格局面临重塑。
⚡关键信息
- ▸分析师称英特尔已获博通、谷歌、微软、英伟达订单,多数客户倾向14A工艺
- ▸苹果与英特尔签订M系列和A系列芯片代工合同,采用14A而非18A-P工艺
- ▸仅苹果订单预计占用60万片14A晶圆,对应150亿至200亿美元收入
- ▸英特尔14A为1.4nm级工艺,具备PowerDirect背面供电与第二代GAA架构
- ▸Anthropic、亚马逊、SpaceX、特斯拉等潜在客户仍在评估英特尔工艺
🔥犀利点评
且慢欢呼——目前这一切都出自KeyBanc分析师之口,英特尔和苹果均未官宣。真金白银的判断标准只有一个:14A能否按节点量产且良率达标,英特尔的18A至今还徘徊在爬坡阶段。苹果真把M/A系列主力芯片交给英特尔,等于把自家命脉从台积电手里分一杯出去,这个决策分量极重,仅凭一份研报就宣布「果链变天」,未免太便宜了。方向对,节奏存疑,等流片说话。
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