芯片设计🔥9.0
IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK
📋总体概括
IBM 宣布计划于 2027 年第 1 季度发布面向其 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK(工艺设计套件)。7A nanostack 在业内率先采用 CFET 器件结构,区别于 FinFET 和 GAA FET。该早期 PDK 将包含逻辑示例标准单元库和示例 SRAM 设计,作为 DTCO 平台供设计者研究布局布线,但不提供成熟商业 PDK 的全部模型。IBM 面向 Fabless、EDA 厂商、设备供应商和研究机构开放合作,为 CFET 生态提前铺路。
⚡关键信息
- ▸IBM 计划 2027 年第 1 季度发布 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK
- ▸7A nanostack 业内率先采用 CFET 器件结构,不同于 FinFET 和 GAA FET
- ▸早期 PDK 含示例标准单元库和示例 SRAM 设计,作为 DTCO 平台使用
- ▸该 PDK 不提供成熟商业 PDK 的全部模型,仅供布局布线等研究
- ▸潜在合作方包括 Fabless 企业、EDA 供应商、设备供应商和研究机构
🔥犀利点评
IBM 这招是典型的生态卡位:CFET 还在实验室阶段就先发 PDK,让 EDA、Fabless 和设备商提前习惯它的器件特性,等量产窗口打开时设计经验和工具链都已就位。但「早期研发 PDK」四个字水分不小——没有完整模型,本质上就是份研究邀请函。IBM 无自有代工大规模量产能力,最后能否落地到真芯片,还得看它和 Intel、台积电的 CFET 竞速结果。
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