存储芯片🔥9.0
长鑫把晶体管“竖起来”:绕开EUV 的追赶路,会撼动存储三巨头吗?
📋总体概括
长鑫科技宣布在DRAM器件、4F²架构和混合键合技术上取得重大突破,消息引发海外存储三巨头股价下跌。4F²是直接提升单位晶圆产出的架构,叠加中国厂商一旦突破壁垒后量产爬坡速度快的特点,市场担忧国内DRAM有效供给增速超出此前预期,动摇三星、SK海力士、美光主导的格局。长鑫的追赶路线以3D化和架构创新绕开EUV依赖,被视为中国存储产业的关键节点。
⚡关键信息
- ▸长鑫科技宣布在DRAM器件、4F²架构、混合键合方向取得重大技术突破
- ▸消息公布后海外三大存储厂股价集体下挫,市场反应剧烈
- ▸4F²架构可直接提升单位晶圆产出,放大国内DRAM有效供给增长
- ▸长鑫通过3D化与架构创新绕开EUV光刻机依赖,走出差异化追赶路线
- ▸市场担忧中国厂商一旦突破技术壁垒,量产速度会非常快
🔥犀利点评
股价泥沙俱下更多是情绪先行的定价:4F²和混合键合是行业公认方向,三巨头自己也在做,长鑫的真问题不是有没有专利,而是良率、量产爬坡和HBM级客户验证。但别忘了DRAM是后发者最容易被资本开支砸出份额的生意,当年三星就是靠逆周期砸钱把日本人熬死的。长鑫若真把单位产出打上去,叠加成本优势,2027年前的供给过剩阴影才是巨头真正该怕的。
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