先进封装🔥8.0
Saras Micro Devices推嵌入式电容器为AI加速器供电
原标题: Saras Micro Devices推嵌入式电容器为AI加速器供电
📋总体概括
Saras Micro Devices推出可嵌入PCB或封装基板内部的电容器,用于支撑AI加速器所需的垂直供电架构,并已开始提供2毫米尺寸新品的样品。随着AI芯片功耗攀升、电流需求激增,传统分立供电电容距芯片过远导致供电损耗和电压波动,嵌入式电容通过缩短供电路径、降低寄生电感,成为先进封装与垂直电源分配的关键组件,瞄准AI加速器供电这一高增长细分市场。
⚡关键信息
- ▸Saras Micro Devices推出可嵌入PCB或封装核心内部的电容器产品
- ▸该电容用于支撑AI加速器所需的垂直电源分配架构
- ▸新品尺寸为2毫米,目前处于送样阶段
- ▸嵌入式方案可缩短供电路径,应对AI芯片大电流供电挑战
🔥犀利点评
AI芯片真正的瓶颈早就算力了,是电——供电延迟和电压跌落正在吞噬加速器效率。把电容嵌进PCB和封装基板、贴着芯片送电,方向无疑正确,Cadence之外IBM等早已验证埋入式思路。但Saras体量小,要撼动村田、三星电机等被动件巨头在先进封装供应链里的位置,光有样品不够,得看能否绑进英伟达、AMD的下一代封装平台。
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