芯片设计🔥8.0
Intel下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU！三种工艺混搭
📋总体概括
Intel下代Nova Lake-HX/H移动处理器封装布局首次曝光：HX版采用6颗芯粒堆叠封装，28核（8P+16E+4LPE），封装12×30mm约360mm²，且三种工艺混搭——计算模块用台积电N2P，图形模块用Intel 3-E，SoC枢纽与外围控制模块用Intel 18A-P，另配两颗被动填充芯粒。H版缩减至12核、276mm²。这标志着Intel旗舰移动CPU全面转向多芯粒拼装，核心制造重心进一步外包给台积电。
⚡关键信息
- ▸Nova Lake-HX采用6颗芯粒封装，28核=8P+16E+4LPE，封装尺寸12×30mm，面积约360mm²
- ▸计算模块约104mm²，采用台积电N2P工艺，承载全部8P+16E共24个核心
- ▸图形模块用Intel 3-E工艺集成4个Xe核心；SoC枢纽和外围控制模块用Intel 18A-P工艺
- ▸另有两颗被动填充芯粒（21mm²和85mm²），仅用于物理支撑与散热均衡
- ▸H版计算模块缩至55mm²共12核，封装276mm²，比HX版短7mm
🔥犀利点评
把最重要的24个大核心全交给台积电N2P，Intel自己只做SoC枢纽和外围——这哪是混搭工艺，分明是承认自家先进制程撑不起旗舰CPU算力。更讽刺的是连凑面积的两颗『被动模块』都算芯粒，28核是六颗芯片拼出来的积木。芯粒化确实灵活，但互连成本、功耗和良率账，最终都会转嫁给消费者。
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