消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

📋总体概括

据韩媒MTN报道，三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，首先以12英寸工艺为客户代工光子集成电路(PIC)，后续扩展至PIC-EIC整合与光封装，并考虑并购硅光子公司以加速技术积累。台积电目前在该代工领域占优，三星内部认为差距在市场份额而非技术，拟凭借存储、逻辑到封装的全栈方案与台积电正面竞争。这是三星在AI光互连需求爆发背景下争夺先进封装与代工话语权的关键布局。