消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

📋总体概括

据韩媒MTN报道，三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，首先基于12英寸晶圆工艺为客户代工光子集成电路(PIC)，后续扩展至PIC与EIC整合及光封装，并以覆盖存储、逻辑到封装的全栈方案对抗台积电。台积电目前在该代工领域领先，三星内部认为差距主要在市场份额而非技术。三星还在考虑通过并购硅光子相关公司加速技术积累，显示其将硅光子视为先进封装与AI互连时代的新增长战场。