三星首次与台积电合作 为英伟达制造HBM底层逻辑晶片

📋总体概括

据韩媒引述业界消息，英伟达要求三星、SK海力士、美光三家HBM供应商统一采用台积电三纳米工艺制造下一代定制HBM的底层逻辑晶片，核心晶片则用第六代DRAM工艺，以统一产品标准、简化验证流程。三星经评估后首次接受与台积电合作代工base die，但标准版HBM及其他客户产品仍保留自家的全包生产策略。三星同时评估用自家代工制程生产base die，以备台积电产能不足。