三星借助台积电代工NVHBM基底层

📋总体概括

据报导，三星正与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM内存标准争取base die（基底层）供应。NVHBM将控制器集成进3D HBM堆栈，NVIDIA宣称相较标准HBM4E可带来最多30%更高内存带宽、15%更低HBM功耗，以及处理器上最多25%的更多可用计算die面积。NVHBM基于标准HBM架构叠加基底层定制，但量产前有严苛条件，其中之一是NVHBM的base die必须采用台积电3nm工艺制造。