告别有机基板！英伟达下一代CPO原型曝光：单光纤256Gb/s

📋总体概括

英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学技术OOI，将光学引擎从有机封装基板迁移至搭载运算芯片的中介层，省去有机基板环节，电信号通过中介层内部短距细间距布线直连，思路类似GPU直连HBM，可提升带宽密度并降低功耗。同时演示DWDM密集波分复用方案，8个波长、每波长32Gb/s，单光纤总带宽达256Gb/s，为当前商用方案的数倍，目前已有原型样品。