先进封装🔥9.0

突破150mm局限!英特尔官宣:公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂

驱动之家·2026/10/20 07:42:00🔗 原文

📋总体概括

在OCP 2026全球峰会上,英特尔宣布自己是全球唯一能大规模供应12英寸(300毫米)磷化铟(InP)硅光子晶圆的高量产晶圆厂,突破了InP衬底长期停留在150毫米的行业局限。英特尔将InP激光器技术整合进300毫米硅晶圆制程,大幅提升单晶圆产出效率。其自2016年商用以来累计出货超800万个硅光收发器和3200万个集成激光器,混合激光器失效率低于0.1 FIT,基于600多万个现场部署激光器的三年数据完成可靠性验证,瞄准电互连在传输距离、带宽密度和每比特能耗上的三重瓶颈。

⚡关键信息

  • ▸英特尔在OCP 2026峰会宣布为全球唯一大规模供应12英寸(300毫米)InP硅光晶圆的高量产晶圆厂
  • ▸InP衬底常规尺寸仍为150毫米,英特尔将其整合进300毫米硅晶圆制程,突破行业局限
  • ▸英特尔自2016年商用以来累计出货超800万个光收发器和3200万个集成激光器
  • ▸混合激光器失效率低于0.1 FIT,基于超600万个现场部署激光器的三年数据完成可靠性验证
  • ▸副总裁Nic Dubé称硅光子为「黄金之锤」,可同时解决电互连的距离、带宽密度与能耗三重瓶颈

🔥犀利点评

300毫米InP确实是护城河——衬底尺寸翻倍直接摊薄光子器件成本,这在AI光互连需求爆发节点卡位精准。但「全球唯一」的说辞要打个问号:唯一不等于不可追赶,且光模块竞争真正的胜负手是良率与成本曲线,不是制程尺寸的PPT宣示。英特尔借硅光找存在感,本质是数据部门在AI浪潮里刷叙事。

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