晶圆制造🔥9.0
马斯克:阿斯麦等供应商加快向Terafab项目交付芯片制造设备
📋总体概括
10月21日,马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上透露,阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab芯片制造项目交付设备。他表示项目时间紧迫,并感谢供应商配合。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产,项目目标是满足特斯拉和SpaceX对先进人工智能处理器等芯片的大规模自供需求,标志着头部科技企业进一步向上游晶圆制造延伸。
⚡关键信息
- ▸马斯克10月21日在SpaceX Q3财报电话会上称阿斯麦等供应商已加快向Terafab交付芯片制造设备
- ▸马斯克强调项目时间安排非常紧迫,并对供应商加快交付表示感谢
- ▸SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产
- ▸Terafab旨在满足特斯拉和SpaceX对先进AI处理器等芯片的大规模需求
🔥犀利点评
车企和火箭公司自建晶圆厂,本质是对AI算力被卡脖子的恐慌性对冲。但晶圆制造不是堆钱堆设备就能速成的行业,良率爬坡动辄数年,马斯克惯用极限时间表管理预期,2028年量产更像对内的军令状而非对外承诺。阿斯麦愿意加速交付倒是值得玩味——光刻机巨头也在为AI需求找新买单方。
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