先进封装🔥9.0

英伟达携供应链伙伴扩产,加速AI基础设施建设

36氪快讯·2026/10/21 11:05:04🔗 原文

📋总体概括

英伟达正联合供应链伙伴进行大规模产能扩张,以支撑AI基础设施建设。具体包括:未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍;向京元电子(KYEC)支付11亿美元预付款用于在美国建设新设施;安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%;半导体测试产能计划从2026年到2027年翻倍,并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。这一系列动作覆盖封装、测试、基板等后段环节,显示出英伟达以真金白银锁定供应链产能、保障AI芯片交付的野心。

⚡关键信息

  • ▸英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍
  • ▸KYEC获得英伟达11亿美元预付款,用于在美国建设新设施
  • ▸安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%
  • ▸英伟达半导体测试产能将从2026年到2027年翻倍
  • ▸英伟达计划2027年2月在新加坡启动大规模测试生产

🔥犀利点评

英伟达这是把后段产能当战略资产来囤:11亿美元预付款本质是用钱买交期,先进封装和测试才是AI芯片出货的真正瓶颈。基板2.5倍、封装300%、测试翻倍,说明黄仁勋判断的瓶颈不在晶圆而在OSAT。但产能三年后才兑现,届时AI需求若降温,这些重资产扩产就是产业链集体豪赌。

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