晶圆制造🔥9.0
ASML等关键半导体设备供应商为马斯克的Terafab加急出货
原标题: ASML等关键半导体设备供应商为马斯克的Terafab加急出货
📋总体概括
马斯克宣称ASML等关键半导体设备供应商正为Terafab加快出货，特斯拉与SpaceX计划在得州推进芯片量产，目标2028年底实现规模化生产，同时大幅扩张AI算力。该消息意味着一家非传统芯片背景的玩家正切入晶圆制造，且获得光刻机龙头在交付节奏上的支持，但量产时间表激进，执行风险极高。
⚡关键信息
- ▸马斯克宣布ASML等半导体设备供应商正为Terafab加快交货
- ▸特斯拉与SpaceX共同推进Terafab芯片量产计划
- ▸量产目标定在得州，时间点为2028年底
- ▸项目同时伴随大规模AI算力扩张
🔥犀利点评
设备商愿意加速出货，本质是订单诱惑太大——2028年底量产意味着从零建厂到跑通工艺只有不到三年，台积电亚利桑那都做不到的速度，马斯克要用「特斯拉式制造哲学」去赌。ASML的EUV交付排期通常以年计，愿意插队，说明Terafab给的可能是天价加急费或长期长约。但这事最缺的不是设备，是有经验的fab工程师，人才争夺战才是下一个战场。
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