2027展望网络研讨会系列：AI、封装、制造与可持续发展

📋总体概括

SemiWiki于2026年10月21日发布「2027 Outlook Webinar Series」网络研讨会系列预告，主题覆盖AI、封装、制造与可持续发展四大方向。该系列旨在对2027年半导体产业前景进行前瞻性研判，涉及先进封装、晶圆制造与绿色可持续等热门议题。原文仅提供活动框架信息，未披露具体讲师、日期议程与报名细节，属于行业活动资讯类内容，可作为观察2027年产业议题风向的参考。