晶圆制造🔥8.0
马斯克:特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
📋总体概括
马斯克于10月21日披露特斯拉自研芯片制造计划:公司拟于2026年5月或6月生产出首款测试芯片,同步推进巨型晶圆厂Terafab项目。据其估算,Terafab仅设备投入即达数百亿美元量级,长期总成本将超过1000亿美元,由特斯拉与SpaceX两家公司共同分担,标志着特斯拉从芯片设计向晶圆制造纵深延伸。
⚡关键信息
- ▸马斯克称特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
- ▸Terafab晶圆厂仅设备成本就达数百亿美元
- ▸Terafab长期总成本预计超过1000亿美元
- ▸成本将由特斯拉和SpaceX共同分担
🔥犀利点评
1000亿美元砸向晶圆厂,马斯克把造火箭的烧钱逻辑复制到半导体。测试芯片明年见真章尚有可能,但Terafab这种量级的投资,连三星、台积电都要掂量良率与周期,特斯拉横跨车企、AI芯片、火箭再叠加fab,资本与人才摊得太薄。更像是给投资人讲的宏大叙事,先看那颗测试芯片再说。
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