存储芯片🔥9.0
内存越堆越烫！SK海力士把散热件塞进夹层：热阻降低30%
📋总体概括
SK海力士将下一代高带宽内存定名iHBM，把集成散热元件（ICE）直接嵌入堆叠内部的D2D PHY物理接口层，为夹在多层DRAM中间的热量开辟就近散热通道，热阻最多可降低30%。这改变了HBM仅依赖封装顶盖冷板和基板外散热的传统路径，针对AI芯片内存过热痛点，SK海力士已着手与内外材料、设备厂商推进量产应用。
⚡关键信息
- ▸SK海力士下一代高带宽内存定名iHBM，散热结构首次做进封装内部
- ▸ICE集成散热元件置于D2D PHY层，该层天然贯穿整个堆叠，散热路径最短
- ▸按新设计热阻最多降低30%，主要解决多层DRAM堆叠中间层散热难题
- ▸HBM热量只能上下两条路走，路径长、环节多，中间几层最难散热
- ▸SK海力士已开始与本土及海外材料、设备厂商洽谈iHBM量产应用
🔥犀利点评
HBM堆到12层、16层，散热早就成了AI算力的隐形天花板，与其在外面加大冷板，不如在堆叠里开天窗，SK海力士这步棋方向是对的。把散热通道塞进D2D PHY是聪明的选址——反正这层要贯穿堆叠，顺手当散热烟囱用。但30%热阻改善能否兑现到量产、ICE会不会牺牲堆叠密度和良率，才是真考题。散热军备竞赛，才刚开始。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →