芯片设计🔥8.0
“辉羲智能”年内累计融资超25亿元
📋总体概括
具身智能大算力芯片公司辉羲智能宣布Pre-B+及B轮融资完成,2026年内累计股权融资超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投,国家人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金等政府基金与隐山资本、正心谷资本等市场化机构共同参与,顺为资本、元生资本等老股东持续加码。资金将重点投入新一代具身智能大算力芯片研发,并加快规模化交付与产业生态建设,反映具身智能芯片赛道的资本热度持续升温。
⚡关键信息
- ▸辉羲智能Pre-B+及B轮融资完成,2026年内累计股权融资超25亿元
- ▸本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投,国家级AI基金参与
- ▸顺为资本、元生资本、凯辉基金等老股东持续加码
- ▸资金重点投向新一代具身智能大算力芯片研发与规模化交付
- ▸政府基金与市场化机构同时押注,具身智能芯片成资本焦点
🔥犀利点评
一年25亿,政府基金打头阵、市场化机构跟投,这配置基本宣告具身智能大算力芯片是当下最热的风口叙事。但要看清:具身智能芯片的终端需求还远未验证,机器人出货量撑不起大算力芯片的摊销逻辑,投资人买的是「下一个英伟达」的期权而非现金流。辉羲能否在英伟达、地平线夹击下跑出量产客户,才是25亿烧完前的生死题。
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