先进封装🔥8.0
黄仁勋说产能是卡点!英伟达计划基板产能三年提到2.5倍
📋总体概括
英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,黄仁勋称需求与产能缺口过大是当前卡点。基板为重点:三年内自有产品基板产能提升至2.5倍,揖斐电日本大野厂获数十亿美元级预付款、目标产能提升至3倍;三星电机首次进入其基板供应链,欣兴电子KF基板扩产2028年年中满产。先进封装由安靠在韩国承接,中介层晶圆产能到2028年底提升3倍以上,测试产能2026到2027年翻倍。
⚡关键信息
- ▸英伟达联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,称需求与产能缺口过大
- ▸基板产能三年提升至2.5倍,是本轮扩产重头
- ▸揖斐电日本大野厂获数十亿美元级产能预留预付款,扩产目标为现有3倍,2028年一季度爬坡
- ▸三星电机首次进入英伟达基板供应链,韩国现有产线先顶上并新建世宗、釜山两厂
- ▸安靠在韩国扩产,2028年底中介层晶圆产能提升3倍以上;测试总产能2026至2027年翻倍
🔥犀利点评
黄仁勋把产能说成卡点,本质是AI需求的疯狂透支已经倒逼英伟达亲自下场管供应链——数亿美元预付款锁产能,这种待遇只有定义时代的客户才拿得到。三星电机首入供应链更是信号:AI供应链护城河不再只属于日系和台系。但2027、2028年的产能爬坡赌的是需求不塌方,一旦AI资本开支降温,这批提前锁定的产能就是全行业最贵的包袱。
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