层层堆叠：透视业界竞逐CFET晶体管的竞赛

📋总体概括

晶体管架构演进路线图再次刷新：继平面晶体管到FinFET、再到环栅纳米片之后，业界下一个目标CFET（互补场效应晶体管）逐渐清晰。CFET将n型和p型晶体管垂直堆叠，可在约一半的占片面积内实现同等逻辑功能。目前Intel、台积电、三星和IBM研究院均已展示出可工作的CFET硅验证芯片，标志着该概念从论文与模拟走向实际硅片验证，成为各大厂商争夺后纳米片时代技术制高点的核心赛道。