存储芯片🔥8.0
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化
📋总体概括
国产通用存算一体AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，用于加速研发投入、产品迭代与产业化。公司2022年正式运营，坚持「通用存算一体+超异构」路线，布局3D DRAM存算一体技术，产品主打大吞吐、高性价比、低功耗，并兼容CUDA、PyTorch生态，面向数据中心与AI云计算场景，提供更低Token成本的算力方案，成为新型算力架构获资本关注的又一案例。
⚡关键信息
- ▸亿铸科技完成10亿+元融资，为国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司
- ▸公司2022年正式运营，坚持「通用存算一体+超异构」技术路线，围绕3D DRAM存算一体持续布局
- ▸产品主打大吞吐、高性价比、低功耗，兼容CUDA、PyTorch等主流软件生态
- ▸面向数据中心、AI云计算场景，主打软件易用、Token成本更低的算力解决方案
- ▸融资将支持后续研发投入、产品迭代及产业化，技术路线面临市场验证
🔥犀利点评
存算一体的故事讲了很多年，现在轮到AI大算力风口来验证它。亿铸吃两个红利：一是HBM涨价算力成本高企，低Token成本正好戳中客户痛点；二是兼容CUDA、PyTorch降低了生态迁移门槛——这是国产算力芯片绕不开的生死线。但10亿融资在芯片行业只是入场券，3D DRAM存算一体从技术布局到量产落地还有长路要走，真正的考验是能否拿到数据中心大客户订单，而不是停留在PPT性能指标上。
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