美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

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美国商务部10月22日宣布，将依据《芯片与科学法案》半导体研发项目向4家企业提供最高3.89亿美元（约合26.02亿元人民币）资金，用于功率半导体器件及关键材料研发。其中核聚变能源公司Helion获最高1.75亿美元，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块；Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco分别拟获8500万、7300万和5600万美元。技术将应用于核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施，目前为资助意向书阶段，尚需完成后续程序。