产业观察🔥9.0
国家信息化“十五五”规划:做精做细芯片成熟制程,提高先进制程制造能力
📋总体概括
中央网信委印发《国家信息化「十五五」规划》,明确网信科技创新路线。芯片方面提出「做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力」,并列出存算一体、三维集成、光电融合等突破方向;同时部署操作系统与AI融合、基础模型与类脑/群体智能算法研究、新型数据库架构、深空深海通信及新型光网络等前瞻布局。这是五年规划层面首次系统定调「成熟制程做精+先进制程提升」双轨策略,为国内半导体与AI基础设施后续政策、投资指明方向。
⚡关键信息
- ▸中央网信委印发《国家信息化「十五五」规划》,覆盖芯片、AI、操作系统、数据库、通信等多领域
- ▸芯片政策为双轨:做精做细成熟制程、提高先进制程制造能力
- ▸点名存算一体、三维集成、光电融合等芯片技术突破方向
- ▸推动基础模型、类脑智能、群体智能等AI理论与算法研究
- ▸前瞻布局深空深海通信、新型光网络等下一代通信技术
🔥犀利点评
「做精做细成熟制程」写进五年规划,等于官方承认现实:先进制程短期突破不了,先在28nm以上存量市场把成本、良率、产能卷到极致,吃下全球成熟产能份额才是眼下能赢的仗;先进制程则只说「提高能力」而非「达到领先」,措辞克制透出务实。存算一体、三维集成这类绕开制程代差的架构路线被点名,说明高层清楚光刻机困局下,换赛道比硬刚EUV更划算。
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