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中国不用EUV也能造先进芯片，但账单越滚越大
原标题: 中国不用EUV也能造先进芯片，但账单越滚越大
📋总体概括
中国半导体业在无EUV光刻机条件下，通过多次图形化等工艺将较老的DUV光刻能力拉伸至接近5nm级别，进展超出外界预期。但业内专家指出，这一路线在成本、良率和芯片面积上付出高昂代价，若继续向更先进节点推进，经济上难以成立。文章认为DUV极限已被验证，但持续烧钱的模式恐难维系。
⚡关键信息
- ▸中国利用多重图形化技术，在没有EUV光刻机的条件下将DUV推进至接近5nm级别
- ▸DUV路线的进展程度超出外界预期，证明其在工艺上的可行性
- ▸代价体现在成本、良率与芯片面积三个方面，均显著劣化
- ▸专家判断：进一步向更先进节点突破在经济上不可行
🔥犀利点评
这本质是一道算术题而非技术题：DUV+多重图形化的层数爆炸让掩模、步骤、坏片成本同步飙升，5nm级能做出来和能量产赚钱是两回事。SMIC证明了手艺，但Every wafer都在替出口管制交税。真正的问题不是中国能不能做到5nm，而是有没有人愿意用三倍价格买一颗良率打折的芯片。短期撑场面够用，长期这条路只会越走越贵。
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