材料🔥8.0
晶圆成为新战场：Soitec CPO René Jonker谈从衬底向上构建AI
原标题: 晶圆成为新战场：Soitec CPO René Jonker谈从衬底向上构建AI
📋总体概括
SemiWiki在SEMICON West 2026上专访Soitec首席产品官René Jonker，提出AI性能之争的焦点正从芯片本身下沉到晶圆衬底。业界谈论AI算力时习惯聚焦工艺节点、HBM堆叠和互连架构，却很少提及晶圆材料，而Soitec认为FD-SOI、SOI等工程衬底在能耗、集成密度与光互连层面才是下一轮竞争的关键变量，衬底正成为AI硬件的新战场。
⚡关键信息
- ▸SemiWiki在SEMICON West 2026专访Soitec首席产品官René Jonker，主题为AI算力的衬底层竞争
- ▸文章观点：AI性能讨论通常止步于工艺节点、HBM堆叠与互连架构，晶圆衬底长期被忽视
- ▸Soitec主张从衬底向上构建AI系统，工程衬底被视为新的竞争战场
- ▸该专访以「The Wafer Is the New Battleground」为题发布于SemiWiki网站
🔥犀利点评
衬底叙事本质是SOI厂商在Chiplet和CPO时代给自己找的新位置，但并非纯营销话术：当光电混合封装和3D堆叠把散热、翘曲、信号损耗的瓶颈推到材料层，衬底确实从商品变成了设计变量。Soitec手里的FD-SOI和光子衬底牌打得精准，真正的问题是英伟达们会不会为看不见的晶圆多付钱。
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